新股中芯是科創板嗎？今日在上海證券交易所科創板上市

14日晚間，中芯國際公告稱，公司股票將于2020年7月16日在上海證券交易所科創板上市。

至此，中芯國際歷時44天的“科創板大闖關”終于告一段落，帶給市場的，除了一個半月走完上市全流程的記錄外，還有對公司與其產業鏈相關半導體公司，在A股未來走勢的遐想。

7月5日，中芯國際首次公開發行股票并在科創板上市發行公告，披露本次IPO戰略配售對象共29家，合計配售金額共242.61億元。其中，青島聚源芯星股權投資合伙企業(有限合伙)(下文簡稱“聚源芯星”)獲配22.24億元，受到矚目。

公開資料顯示，聚源芯星成立于今年6月4日，執行合伙人為中芯國際持股的中芯聚源股權投資管理(上海)有限公司，其余14家股東均為國內半導體產業鏈中的知名公司，其中多為中芯國際產業鏈上下游企業。

據東吳證券分析師陳顯帆7月5日報告整理，14家參股公司包括半導體材料——上海新陽;大硅片— —中環股份、上海新昇，目前國內僅此兩家具備少量12英寸硅片供應能力;刻蝕設備——中微公司;及清洗設備——盛美半導體和至純科技。

該公告發布后，迅速在A股國產芯片版塊引發漲停熱，截至次日(6日)收盤，上海新陽、江豐電子、全志科技先后漲停，科創板公司方面，滬硅產業、聚辰股份漲停，安集科技、中微公司、華潤微、樂鑫科技、瀾起科技漲超10%，漲幅居前。

截至今日(7月14日)收盤，國產芯片板塊指數7個交易日內漲幅超過17%，“中芯國際概念股”也一度成為科技股中“最靚的仔”。

廣發證券許興軍在7月13日發布的報告中表示，中芯國際募資數額較大，一方面，其未來的資本開支將對上游設備和材料以及下游封測環節形成直接拉動，另一方面對國內Fabless公司提供更大的產能保障。

設備方面，鑒于晶圓廠的資本開支中，大部分投入用于購買上游半導體設備，且疊加華為事件，國產替代已經成為了半導體設備的主旋律，國內半導體設備企業迎來政策、資金以及客戶的三重支持，有望持續迎來突破，國內領先的半導體設備廠商將迎來成長機遇;

許興軍特別指出，晶圓制造一般與晶圓封測相配套，國內領先封測企業已經在全球市場上占有一席之地，隨著中芯國際產能的進一步加碼擴充，與之相配套的國內領先封測企業也將迎來成長機遇;

材料方面，材料市場的成長與晶圓廠的資本開支以及產能擴張情況也息息相關，同時國產替代邏輯也適用國際大廠占主導地位的材料領域，因此中芯國際加碼投產也將帶來國內領先半導體材料廠商的加速成長機遇;

Fabless廠商方面，國內Fabless廠商僅從事IC設計，需要晶圓制造廠代工，在當前國產替代潮流下，中芯國際的先進制程的持續突破與擴產有望為國內 Fabless 廠商提供更大的產能保障，深化合作，共同進步。

國元證券賀茂飛在6月22日報告中同樣指出，中芯國際作為中國大陸本土產能最大、技術實力最強的晶圓代工企業，擁有貼近本土設計公司客戶群體的優勢，陪伴了一批本土設計公司的發展壯大，并且在這個過程深度綁定成長起來的本土設計公司。

賀茂飛在上述報告中表示，上市后，中芯國際有望迎來新一輪產能擴張周期。在這一輪產能擴張過程中，本土半導體設備、材料公司無論在驗證測試還是量產供應方面將有更大的作為空間。

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